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Raise3D DF2+系列/高精度打印
概要

DLP高精度打印——快速高性能、便捷的过程管理。

特征

一机多能:应对耐高温、韧性与柔性等复杂应用
·高强度光源:Raise3D DF2+ DLP 3D打印机搭载 4000 μW/cm² 光强与德州仪器 DLP 模组,保证曝光均一性与长周期稳定性,确保充分固化,兼顾速度与精度。
· 灵活工艺可调:在 ideaMaker® 中可自定义层厚、曝光功率等关键参数,快速适配不同树脂与应用需求。
·OMP 开放式平台:Raise3D DF2+ DLP 3D打印机支持第三方树脂验证,并配备专属工艺包。无论是高冲击、耐高温、阻燃、防静电还是生物相容性材料,都能即插即用,快速完成验证,助力材料创新。
注塑级表面与装配精度,保证零件可靠性
·细节:Raise3D DF2+ DLP 3D打印机基于 DLP 技术的高准直光源与 78.5μm 像素分辨率,结合抗锯齿算法,实现亚像素级细节呈现,清晰保留复杂微结构。
·高精度装配:通过软硬件协同与工艺补偿,DF2+ DLP 3D打印机可实现 ±0.15% XY 尺寸公差,确保配合件装配严密可靠。
·RFID 智能管理:在切片阶段预先补偿光固化收缩变形,并通过 RFID 端到端数据流转,自动匹配清洗与固化参数,确保尺寸精度稳定可控。
·光滑表面:低剥离力打印与轻触支撑设计,让 DF2+ DLP 3D打印机能降低层纹与后处理量,表面质感媲美注塑零件。
智能工作流,更省心、更高效
·RFID 全流程驱动:Raise3D DF2+ DLP 3D打印机搭载 RFID 技术,能自动存储和读取整个工作流的相关参数文件,设备自动配置 DF2+ 打印机、DF Wash 和 DF Cure 的打印、清洗与固化参数,减少人为误差,形成闭环化智能工作流。
·精简的树脂管理:DF2+ DLP 3D打印机支持自动树脂补给、超声波液位检测和辅助树脂槽清理,大幅减少人工与光固化树脂的接触。DF Wash 通过自动排液和易于操作的自动泵简化了溶剂去除过程。
Raise3D DF2+ 高效简化的工作流
第1步: 预处理与切片
打开Raise3D的切片软件ideaMaker®,导入3D模型,配置打印参数(自动方向调整、轮廓补偿、空心结构、自动支撑),并设置后处理!(清洗和固化)
第2步: 开始打印
启动DF2+DLP 3D打印机,并点击“打印”,设备会自动进行预检,确认无误后立即开始打印。
第3步: 后处理
打印完成后,取下模型,并进行清洗和固化。Raise3D DF2+ DLP 3D打印机的RFID技术自动传输所有数据,无需人工干预,提升效率与致性。
第4步:工作流完成
成品轻松取出,即可投入使用或进行后续装配。依托 DF2+ DLP 3D打印机的高精度光固化系统,每个模型都能实现好的细节与表面质量。

系列对比
基本 型号 E2 E2CF Pro2 Plus Pro2 HS Pro3 HS Pro3 Plus HS DF2
工艺技术路线 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 DLP投影光固化
构建尺寸mm 330x240x240 330x240x240 305x305x605 300x300x300 300x300x600 330x240x240 200x112x300
产量 典型零件打印速度
(材料吞吐量)
约450g/天 约450g/天 约300g/天 约1000g/天 约1000g/天 约450g/天 约600g/天
100g零件制作完成周期 4-6小时 4-6小时 6-8小时 2-3小时 2-3小时 4-6小时 2-3小时
材料 打印材料 线材 线材 线材 线材 线材 线材 光敏树脂
典型使用材料

PLA/ABS/
PC/PA等

PLA/ABS/
PC/PA等
PLA/ABS/
PC/PA等
PLA/ABS/
PC/PA等
PLA/ABS/
PC/PA等
PLA/ABS/
PC/PA等
丙烯酸/
环氧树脂
树脂材料颜色 数十种 数十种 数十种 数十种 数十种 数十种 黑/白/透明
高性能(高强度、耐温)
材料打印
不推荐 碳纤、玻纤
尼龙
不推荐 碳纤、玻纤
尼龙
碳纤、玻纤
尼龙
碳纤、玻纤
尼龙
高性能、超
高性能树脂
是否支持第三方材料 不推荐
通常材料价格/每公斤 100-400元 100-400元 100-400元 100-400元 100-400元 100-400元 70-500元
精度 典型零件精度(XY方向) ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.075mm
典型精度
(Z方向一般层高)
100微米 100微米 100微米 100微米 100微米 100微米 100微米
典型零件粗糙度(RZ) <200微米 <350微米 <200微米 <100微米 <100微米 <100微米 <30微米
其他 后处理 去除支撑 去除支撑 去除支撑 去除支撑 去除支撑 去除支撑 清洗/固化/
去除支撑
可接受三维文件格式 STL/OBJ/3MF/
OLTP/STEP/STP
/IGES/IGS
STL/OBJ/3MF/
OLTP/STEP/STP
/IGES/IGS
STL/OBJ/3MF/
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OLTP/STEP/STP
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STL/OBJ/3MF
/OLTP
保修政策 1年质保 1年质保 1年质保 1年质保 1年质保 1年质保 1年质保
 
 

产品样本
   
   
   
   
   
   
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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