| 型号 |
E2 |
| 打印尺寸 |
使用单喷头打印时 |
使用双喷头打印时 |
| (长×宽×高) |
330×240×240 mm |
295×240×240 mm |
| 机身尺寸 |
607×596×465 mm |
| (长×宽×高) |
| 重量 |
净重 |
毛重（含包装） |
毛重（含包装） |
| 35.1kg |
43.8kg |
51.3kg |
| 电源 |
输入：100-240VAC，50/60Hz，230V@2A |
| 输出：24VDC，350W |
| 通用 |
技术原理 |
FFF 熔丝制造技术 |
| 挤出系统 |
IDEX独立双喷头挤出系统 |
| 耗材直径 |
1.75 mm |
| XYZ步进电机步长 |
0.78125, 0.78125, 0.078125 micron |
| 打印速度 |
15 – 150 mm/s |
| 打印平台 |
柔性底板、磁吸固定 |
| 打印平台温度 |
0~110 ℃ |
| 加热板材质 |
硅胶 |
| 打印平板校平 |
自动调平 |
| 断料检测 |
支持 |
| 层厚 |
当前机器支持0.2，0.4，0.6，0.8及1.0毫米的喷嘴口径，层厚范围为0.1-0.5毫米。 |
| 为实现稳定打印效果，在使用0.4毫米喷嘴时，我们推荐0.1至0.3毫米的层厚。 |
| 喷嘴直径 |
0.4 mm (默认), 0.6/ 0.8 mm (可选) |
| 热端 |
V3P |
| 喷嘴最高温度 |
300 ºC |
| 连接 |
Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头 |
| 噪音 |
＜50 dB(A) 打印时 |
| 建议运行环境 |
15-30 ºC，相对湿度10-90%，无结露 |
| 储存温度 |
-25 至+55℃, 相对湿度10-90% ，无结露 |
| 技术认证 |
CB、CE、FCC、RoHS、RCM |
| 空气过滤器 |
HEPA 空气滤净系统 |
| 材料 |
支持材料 |
PLA/ABS/ASA/PETG/PC/PETG ESD/TPU 95A/PVA+ |
| 第三方材料 |
支持由我们提供的开放式耗材 |
| 软件 |
切片软件 |
ideaMaker |
| 输入文件格式 |
STL/OBJ/3MF/ OLTP |
| 操作系统 |
Windows/ macOS/Linux |
| 输出文件格式 |
GCODE |
| 打印机控制 |
用户界面 |
7英寸触碰屏 |
| 网络 |
Wi-Fi，以太网 |
| 断电续打 |
支持 |
| 断料续打 |
支持 |
| 屏幕分辨率 |
1024×600 |
| 运动主控芯片 |
Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU |
| 逻辑控制芯片 |
NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz |
| 内存 |
1 GB |
| 闪存 |
16 GB |
| 操作系统 |
嵌入式Linux |
| 端口 |
USB 2.0×2，以太网×1 |
