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Raise3D E3系列/刚柔并济、双喷头高速打印
概要

Raise3D E3 IDEX 3D打印机专为TPU及高性能复合材料设计,支持高达200 mm/s的高速打印,非常适合原型开发和终端零部件生产。E3配备柔性材料辅助进料套件与复合材料打印模组,能轻松应对TPU、高性能工程级复合材料以及特定表面效果部件的高精度打印。
E3——重新定义制造边界,选择 E3:
·高效的生产能力
·优异的柔性材料打印体验
·好的表面质量的终端部件

特征

更快、更可靠的柔性材料打印
配备Raise3D柔性材料辅助进料套件,E3可实现达200mm/s的柔性材料高速打印,大幅提升打印成功率,并兼容更广范围的硬度,如TPU-95A、TPU-90A、TPU-80A 等。
·全新Raise3D柔性材料辅助进料套件
·高速柔性打印,提升成功率与材料兼容度
·快送料速率与广泛的柔性材料兼容性
为高性能复合材料而设计
通过可选的复合材料打印模组,E3支持多种工程级高性能复合材料,如PA12 CF+、PET GF、PPS CF 等,确保复杂打印过程的稳定性和一致性。配合熨烫功能与全新Hyper Speed PLA Pro材料,E3可实现媲美注塑的高精度打印与光滑表面。
· 支持多种工程级高性能复合材料打印
· 熨烫平滑
高效与稳定的生产体验
Raise3D E3配备双料仓(内置干燥剂)、断料传感器及断电续打功能,确保长时间打印过程稳定可靠。凭借达200 mm/s的打印速度,以及IDEX双喷头支持的镜像模式与复制模式,E3能高效实现快速批量生产。其好的精度与稳定性,不仅满足工程级功能原型的需求,也能胜任终端零件制造,实现研发与规模化生产的无缝衔接。
· 卓好的精度与稳定性
· IDEX 支持多模式打印
· 智能料仓 + 干燥剂
· 断料检测与断电续打
便捷的打印体验
利用E3的高精度机械式自动调平,可智能适应不同平台表面变化,增强材料附着力,全面提升打印质量。配合9点调平系统,E3还支持基板打印,用户可使用简单的夹持工具,就可以在平整的可被附着的物体表面进行打印,它可以是一个亚克力层板,也可以是器械设备外壳,或者您的手机壳,为创意设计拓展更多可能性。
E3主要特点
Raise3D柔性材料辅助进料套件 - 为制鞋生产而设计
E3搭载Raise3D的柔性材料辅助进料套件,通过远端送料与近程挤出协同,避免在进料过程中出现变形、堵头,真正实现柔性材料的高速与稳定打印。该系统可将TPU的打印速度提升至200 mm/s,轻松输出高质量部件,并进一步扩展材料兼容性,支持PEBA、TPE、TPU80A等多种高弹性材料,为制鞋及更多柔性应用场景提供支持。
熨烫平滑
依托ideaMaker的切片算法、E3热端MK结构及全新Hyper Speed PLA Pro材料,E3在启用熨烫功能时可提升零件顶面质量,表面精度美注塑成型,平均粗糙度(Ra)低于2 um,同时增强表面强度与疏水性能,效果优于传统熨烫工艺.
广泛的材料兼容性
E3兼容所有Raise3D材料,并支持OMP(开放材料计划),为用户提供更广泛的材料适配性。E3标配0.4 mm喷嘴,同时兼容直径为0.2 mm、0.6 mm、0.8 mm 与 1.0 mm 喷嘴可满足多样化的材料需求和应用场景。
IDEX双喷头系统
得益于IDEX双喷头系统的设计,E3可支持镜像/复制打印、双色及双材料打印等多种模式。凭借最高200mm/s的打印速度与IDEX的并行能力,E3 能够同时打印2个相同模型,实现产能翻倍,大幅提升生产效率。
此外,IDEX 系统支持两路材料使用显著不同的打印温度,结合ideaMaker 的互锁功能,可实现双材料复合零件的无缝打印,轻松应对复杂材料组合与功能集成需求,拓展工程应用可能性。
双料仓干燥系统(含干燥剂)
E3内置两个带干燥剂的料仓槽,可保持材料持续干燥,有效避免因受潮导致的打印缺陷,并防止因长时间高温烘干而产生的尺寸变形,从而确保打印件的尺寸精度。
自动调平与基板打印
E3通过传感器测量喷嘴与打印平台在不同位置之间的距离,以确保合适问隙,从而提升打印成功率。该自动调平功能能够适应不同表面变化,改善材料与打印平台的附着力,并提升整体打印质量。随着 E3 引入九点调平系统,基底打印可以让用户能够在平面表面上实现无限创意。
断电续打与断料检测
E3 配备断电续打和断料检测功能,在意外断电时,打印机会自动保存当前位置,供电恢复后无缝继续打印,避免打印失败。高精度光学传感器,检测到耗材即将耗尽时发出指示提醒,确保打印任务不丢失,为用户提供高的可靠性与安心体验。

技术概述
型号 E3
打印尺寸 使用单喷头打印时 使用双喷头打印时
(长×宽×高) 330×240×240 mm 295×240×240 mm
机身尺寸 607×596×465 mm
(长×宽×高)
重量 净重 毛重(含包装)
33.3kg 49.5kg
电源 输入:100-240VAC,50/60Hz,230V@2A
输出:24VDC,350W
通用 技术原理 FFF 熔丝制造技术
挤出系统 IDEX独立双喷头
耗材直径 1.75 mm
最大打印速度 200mm/s
最大体积速度 16mm3/s
打印平台 柔性双面PEI打印平台(默认)
带Buildak的柔性底板(可选))
打印平台最高温度 110 ℃
加热板材质 硅胶
打印平板校平 自动调平
断料检测 支持
层厚 当前机器支持0.2,0.4,0.6,0.8及1.0毫米的喷嘴口径,层厚范围为0.1-0.5毫米。
为实现稳定打印效果,在使用0.4毫米喷嘴时,我们推荐0.1至0.3毫米的层厚。
表面粗糙度Ra <2μm(Hyper Speed PLA Pro线材,启用熨烫功能)
喷嘴直径 0.4 mm (默认), 0.2/0.4/0.6/0.8/1.0 mm (可选)
喷嘴最高温度 330 ºC
连接 Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头
噪音 <55 dB(A) 打印时
建议运行环境 15-30 ºC,相对湿度10-90%,无结露
储存温度 -25 至+55℃, 相对湿度10-90% ,无结露
空气过滤器 HEPA 空气滤净系统
材料 Raise3D线材 Hyper Core: PPA CF/PPA GF/ABS CF
Hyper Speed: PLA/ABS/PETG CF/PET CF/PLA ProIndustrial: PPA CF/PPA GF/PET CF/PET GF/PETG ESD/PET Support/PPA Support/PPS CF/PA12 CF+
Premium:PLA/ABS/ASA/PETG/PC/TPU-95A/ PVA+
柔性与弹性材料 当配备柔性材料辅助进料套件时,E3可兼容多种柔性材料,包括TPE(TPU、TPE-A、TPE-S、TPE泡沫材料等)、邵氏A硬度范围在 95A至80A的材料(如TPU-95A、90A、80A),以及所有邵氏D硬度材料。
第三方材料 支持由我们提供的开放式耗材
软件 切片软件 ideaMaker
输入文件格式 STL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/STP/IGES/IGS
操作系统 Windows/macOS/Linux
输出文件格式 GCODE
打印机控制 用户界面 7英寸触碰屏
网络 Wi-Fi,以太网
断电续打 支持
屏幕分辨率 1024×600
运动主控芯片 Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU
逻辑控制芯片 NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz
内存 2 GB
闪存 16 GB
操作系统 嵌入式Linux
端口 USB 2.0×2,以太网×1
系列对比
基本 型号 E2 E2CF Pro2 Plus Pro2 HS Pro3 HS Pro3 Plus HS DF2
工艺技术路线 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 FFF熔融挤出 DLP投影光固化
构建尺寸mm 330x240x240 330x240x240 305x305x605 300x300x300 300x300x600 330x240x240 200x112x300
产量 典型零件打印速度
(材料吞吐量)
约450g/天 约450g/天 约300g/天 约1000g/天 约1000g/天 约450g/天 约600g/天
100g零件制作完成周期 4-6小时 4-6小时 6-8小时 2-3小时 2-3小时 4-6小时 2-3小时
材料 打印材料 线材 线材 线材 线材 线材 线材 光敏树脂
典型使用材料

PLA/ABS/
PC/PA等

PLA/ABS/
PC/PA等
PLA/ABS/
PC/PA等
PLA/ABS/
PC/PA等
PLA/ABS/
PC/PA等
PLA/ABS/
PC/PA等
丙烯酸/
环氧树脂
树脂材料颜色 数十种 数十种 数十种 数十种 数十种 数十种 黑/白/透明
高性能(高强度、耐温)
材料打印
不推荐 碳纤、玻纤
尼龙
不推荐 碳纤、玻纤
尼龙
碳纤、玻纤
尼龙
碳纤、玻纤
尼龙
高性能、超
高性能树脂
是否支持第三方材料 不推荐
通常材料价格/每公斤 100-400元 100-400元 100-400元 100-400元 100-400元 100-400元 70-500元
精度 典型零件精度(XY方向) ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.1mm或0.4% ±0.075mm
典型精度
(Z方向一般层高)
100微米 100微米 100微米 100微米 100微米 100微米 100微米
典型零件粗糙度(RZ) <200微米 <350微米 <200微米 <100微米 <100微米 <100微米 <30微米
其他 后处理 去除支撑 去除支撑 去除支撑 去除支撑 去除支撑 去除支撑 清洗/固化/
去除支撑
可接受三维文件格式 STL/OBJ/3MF/
OLTP/STEP/STP
/IGES/IGS
STL/OBJ/3MF/
OLTP/STEP/STP
/IGES/IGS
STL/OBJ/3MF/
OLTP/STEP/STP
/IGES/IGS
STL/OBJ/3MF/
OLTP/STEP/STP
/IGES/IGS
STL/OBJ/3MF/
OLTP/STEP/STP
/IGES/IGS
STL/OBJ/3MF/
OLTP/STEP/STP
/IGES/IGS
STL/OBJ/3MF
/OLTP
保修政策 1年质保 1年质保 1年质保 1年质保 1年质保 1年质保 1年质保
 
 

产品样本
   
   
   
   
   
   
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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