| 型号 |
E3 |
| 打印尺寸 |
使用单喷头打印时 |
使用双喷头打印时 |
| (长×宽×高) |
330×240×240 mm |
295×240×240 mm |
| 机身尺寸 |
607×596×465 mm |
| (长×宽×高) |
| 重量 |
净重 |
毛重(含包装) |
| 33.3kg |
49.5kg |
| 电源 |
输入:100-240VAC,50/60Hz,230V@2A |
| 输出:24VDC,350W |
| 通用 |
技术原理 |
FFF 熔丝制造技术 |
| 挤出系统 |
IDEX独立双喷头 |
| 耗材直径 |
1.75 mm |
| 最大打印速度 |
200mm/s |
| 最大体积速度 |
16mm3/s |
| 打印平台 |
柔性双面PEI打印平台(默认) |
| 带Buildak的柔性底板(可选)) |
| 打印平台最高温度 |
110 ℃ |
| 加热板材质 |
硅胶 |
| 打印平板校平 |
自动调平 |
| 断料检测 |
支持 |
| 层厚 |
当前机器支持0.2,0.4,0.6,0.8及1.0毫米的喷嘴口径,层厚范围为0.1-0.5毫米。 |
| 为实现稳定打印效果,在使用0.4毫米喷嘴时,我们推荐0.1至0.3毫米的层厚。 |
| 表面粗糙度Ra |
<2μm(Hyper Speed PLA Pro线材,启用熨烫功能) |
| 喷嘴直径 |
0.4 mm (默认), 0.2/0.4/0.6/0.8/1.0 mm (可选) |
| 喷嘴最高温度 |
330 ºC |
| 连接 |
Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头 |
| 噪音 |
<55 dB(A) 打印时 |
| 建议运行环境 |
15-30 ºC,相对湿度10-90%,无结露 |
| 储存温度 |
-25 至+55℃, 相对湿度10-90% ,无结露 |
| 空气过滤器 |
HEPA 空气滤净系统 |
| 材料 |
Raise3D线材 |
Hyper Core: PPA CF/PPA GF/ABS CF |
| Hyper Speed: PLA/ABS/PETG CF/PET CF/PLA ProIndustrial: PPA CF/PPA GF/PET CF/PET GF/PETG ESD/PET Support/PPA Support/PPS CF/PA12 CF+ |
| Premium:PLA/ABS/ASA/PETG/PC/TPU-95A/ PVA+ |
| 柔性与弹性材料 |
当配备柔性材料辅助进料套件时,E3可兼容多种柔性材料,包括TPE(TPU、TPE-A、TPE-S、TPE泡沫材料等)、邵氏A硬度范围在 95A至80A的材料(如TPU-95A、90A、80A),以及所有邵氏D硬度材料。 |
| 第三方材料 |
支持由我们提供的开放式耗材 |
| 软件 |
切片软件 |
ideaMaker |
| 输入文件格式 |
STL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/STP/IGES/IGS |
| 操作系统 |
Windows/macOS/Linux |
| 输出文件格式 |
GCODE |
| 打印机控制 |
用户界面 |
7英寸触碰屏 |
| 网络 |
Wi-Fi,以太网 |
| 断电续打 |
支持 |
| 屏幕分辨率 |
1024×600 |
| 运动主控芯片 |
Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU |
| 逻辑控制芯片 |
NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz |
| 内存 |
2 GB |
| 闪存 |
16 GB |
| 操作系统 |
嵌入式Linux |
| 端口 |
USB 2.0×2,以太网×1 |